金溢科技:智慧交通和物联网领域的应用开发、产品创新与推广。
NO
奥普光电:光电测控仪器设备、新型医疗仪器、光学材料、光栅编码器、高性能碳纤维复合材料制。
有可能。
如果未来的芯片是基于生物光电技术,那么很有可能直接实现人体植入。
中富电路:印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)研发、生产和销售。
NO,这是给华为做代工的。
新洁能:MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售。
有可能。
第三代半导体和下一代半导体都是科技发展的必经之路。
金百泽:印制电路板、电子制造服务、电子设计服务以及工业互联网平台和科创服务
NO
立昂微:半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片
有可能
金禄电子:宁德时代第一大PCB供应商
NO
晶方科技:全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商
有可能。
新技术,必然会带动封测技术的升级。
上海贝岭:集成电路芯片设计和产品应用开发。
有可能。
因为这是中电旗下的设计企业。
设计,就是制定标准,只有我设计出来模版,其他的工厂才能进行端口对接,调整所有的方案。
明阳电路:拥有PCB全制程的生产能力
NO
风华高科:研制、生产、销售电子元器件、电子材料等。
NO
高新兴:感知、连接、平台等物联网核心技术的研发和行业应用的拓展。
NO
剩下的都是其他行业,不属于科技。
经过梳理有可能的品种,去掉带缺口的,去掉放量下跌的。
最后剩余两个。
奥普光电、满坤科技
一切都是预测和推理。